https://ria.ru/20230419/ispytaniya-1866216183.html
В России испытают технологии для импортозамещения печатных плат
В России испытают технологии для импортозамещения печатных плат - РИА Новости, 19.04.2023
В России испытают технологии для импортозамещения печатных плат
Российские ученые разработали отечественные растворы для критически важного этапа создания печатных плат для электроники - металлизации их отверстий, испытания... РИА Новости, 19.04.2023
2023-04-19T03:09
2023-04-19T03:09
2023-04-19T03:09
россия
технологии
https://cdnn21.img.ria.ru/images/22264/19/222641975_0:156:3000:1844_1920x0_80_0_0_dfe93a51370f5d0572e40c295b8add1a.jpg
МОСКВА, 19 апр - РИА Новости. Российские ученые разработали отечественные растворы для критически важного этапа создания печатных плат для электроники - металлизации их отверстий, испытания намечены на вторую половину 2023 года, сообщили РИА Новости в пресс-службе Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ). "Исследователи Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые химические композиции — растворы для меднения элементов печатных плат. Разработка российских химиков позволит снизить и постепенно исключить зависимость отечественных производств от зарубежных поставок в области гражданской и специальной электроники. Проведение опытно-промышленных испытаний новых композиций запланировано на 2023 год", - сообщили в пресс-службе. В университете пояснили, что с развитием промышленности требования к печатным платам, которые являются основным компонентом любого электронного устройства, ужесточаются, усложняется их конструкция и возрастает класс точности. Определяющую роль в обеспечении качества плат играет трудоемкий процесс металлизации сквозных отверстий, в ходе которого на поверхности диэлектрика формируется токопроводящий медный слой. С ростом класса точности многослойных печатных плат становится все труднее обеспечивать металлизацию отверстий, и для быстрого создания качественного токопроводящего слоя требуются высокотехнологичные процессы металлизации. Как рассказала одна из авторов новой разработки Венера Алешина, после введения антироссийских санкций ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, необходимой для этого процесса. На кафедре инновационных материалов и защиты от коррозии РХТУ были разработаны десять композиций для обработки поверхностей в производстве печатных плат, которые были протестированы на действующих производствах. Также на кафедре занялись разработкой композиций и для других стадий технологического процесса, в том числе для химического и гальванического меднения отверстий печатных плат. Ученые исследовали процессы химического и электрохимического осаждения меди на диэлектрическую основу, влияние на эти процессы природы и концентрации компонентов растворов и различных технологических характеристик процесса, а также свойства получаемых покрытий. Благодаря современному комплексу пробоподготовки и инвертированному металлургическому микроскопу им удалось провести необходимые эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечивающих требуемую равномерность медных покрытий в отверстиях. По словам Алешиной, сейчас "работы идут к логическому завершению". "Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом", — рассказала она. Сейчас идет окончательная доработка технологии, в том числе разработка алгоритма корректировок электролита в процессе эксплуатации. Начало опытно-промышленных испытаний на действующем производстве запланировано на третий-четвертый кварталы 2023 года, отметили в пресс-службе.
https://ria.ru/20230415/reb-1865489269.html
https://ria.ru/20230418/svyaz-1865961857.html
россия
РИА Новости
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
2023
РИА Новости
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
Новости
ru-RU
https://ria.ru/docs/about/copyright.html
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/
РИА Новости
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
https://cdnn21.img.ria.ru/images/22264/19/222641975_168:0:2833:1999_1920x0_80_0_0_84a4e0b8d942749fabf348e09a966d3b.jpgРИА Новости
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
РИА Новости
internet-group@rian.ru
7 495 645-6601
ФГУП МИА «Россия сегодня»
https://xn--c1acbl2abdlkab1og.xn--p1ai/awards/
россия, технологии
В России испытают технологии для импортозамещения печатных плат
В России в 2023 году начнутся испытания технологии для импортозамещения печатных плат
МОСКВА, 19 апр - РИА Новости. Российские ученые разработали отечественные растворы для критически важного этапа создания печатных плат для электроники - металлизации их отверстий, испытания намечены на вторую половину 2023 года, сообщили РИА Новости в пресс-службе Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ).
«
"Исследователи Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые химические композиции — растворы для меднения элементов печатных плат. Разработка российских химиков позволит снизить и постепенно исключить зависимость отечественных производств от зарубежных поставок в области гражданской и специальной электроники. Проведение опытно-промышленных испытаний новых композиций запланировано на 2023 год", - сообщили в пресс-службе.
В университете пояснили, что с развитием промышленности требования к печатным платам, которые являются основным компонентом любого электронного устройства, ужесточаются, усложняется их конструкция и возрастает класс точности. Определяющую роль в обеспечении качества плат играет трудоемкий процесс металлизации сквозных отверстий, в ходе которого на поверхности диэлектрика формируется токопроводящий медный слой.
С ростом класса точности многослойных печатных плат становится все труднее обеспечивать металлизацию отверстий, и для быстрого создания качественного токопроводящего слоя требуются высокотехнологичные процессы металлизации. Как рассказала одна из авторов новой разработки Венера Алешина, после введения антироссийских санкций ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, необходимой для этого процесса.
На кафедре инновационных материалов и защиты от коррозии РХТУ были разработаны десять композиций для обработки поверхностей в производстве печатных плат, которые были протестированы на действующих производствах. Также на кафедре занялись разработкой композиций и для других стадий технологического процесса, в том числе для химического и гальванического меднения отверстий печатных плат.
Ученые исследовали процессы химического и электрохимического осаждения меди на диэлектрическую основу, влияние на эти процессы природы и концентрации компонентов растворов и различных технологических характеристик процесса, а также свойства получаемых покрытий. Благодаря современному комплексу пробоподготовки и инвертированному металлургическому микроскопу им удалось провести необходимые эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечивающих требуемую равномерность медных покрытий в отверстиях. По словам Алешиной, сейчас "работы идут к логическому завершению".
"Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом", — рассказала она.
Сейчас идет окончательная доработка технологии, в том числе разработка алгоритма корректировок электролита в процессе эксплуатации. Начало опытно-промышленных испытаний на действующем производстве запланировано на третий-четвертый кварталы 2023 года, отметили в пресс-службе.