Регистрация пройдена успешно!
Пожалуйста, перейдите по ссылке из письма, отправленного на

Лавров рассказал о вреде торговых войн для мировой экономики

© РИА Новости / Алексей Филиппов / Перейти в фотобанкГлава МИД РФ Сергей Лавров выступает на общем собрании Российского совета по международным делам в Доме приемов МИД России. 20 ноября 2018
Глава МИД РФ Сергей Лавров выступает на общем собрании Российского совета по международным делам в Доме приемов МИД России. 20 ноября 2018
МОСКВА, 20 ноя — РИА Новости. Торговые войны, развязываемые в нарушение норм Всемирной торговой организации, подрывают мировую экономическую архитектуру, заявил глава МИД РФ Сергей Лавров.
Заседание АТЭС в Порт-Морсби
Почему саммит АТЭС назвали провалом
"Развязываемые в нарушение норм ВТО торговые войны подрывают мировую экономическую архитектуру, стандарты свободной торговли и конкуренции", — сказал Лавров на общем собрании Российского совета по международным делам.
Торговая война между Китаем и США началась после того, как 6 июля 2018 года в силу вступили взаимные повышенные таможенные пошлины между этими государствами. США ввели пошлину в 25% на импорт 818 наименований товаров из Китая общим объемом поставок в 34 миллиарда долларов в год.
В качестве контрмеры Китай в тот же день ввел пошлину в 25% на импорт равнозначного объема американских товаров. В конце сентября вступили в силу новые пошлины США в размере 10% на товары из Китая объемом импорта в 200 миллиардов долларов в год. Китай в ответ ввел пошлины в размере 10% и 5% на американский импорт объемом 60 миллиардов долларов.
Торговые войны США
Торговые войны СШАВ начале 2018 года Дональд Трамп под предлогом необходимости защитить интересы американского бизнеса объявил о введении дополнительных пошлин и повышенных тарифов на ряд иностранных товаров. Подробнее о том, как отреагировали на эти действия торговые партнеры США, – в инфографике Ria.ru.
Рекомендуем
Лента новостей
0
Сначала новыеСначала старые
loader
Чтобы участвовать в дискуссии
авторизуйтесь или зарегистрируйтесь
loader
Чаты
Заголовок открываемого материала