С.-ПЕТЕРБУРГ, 21 июн — РИА Новости. Венчурные фонды-инвесторы Сколково планируют инвестировать в проекты фонда около 20 миллиардов рублей, сообщил руководитель администрации президента РФ Сергей Иванов на встрече с ключевыми партнерами фонда.
"В число инвесторов фонда Сколково вошли 57 венчурных фондов, из них 21 — иностранные венчурные фонды. Я думаю, это неплохая цифра, особенно с учетом того, что объем средств, который они намерены вложить в сколковские проекты, превышает 20 миллиардов рублей", — сказал Иванов.
По словам Иванова, проект Сколково, стартовавший 3 года назад, получил всемерную поддержку правительства Российской Федерации. "И мы к проекту относимся до сих пор, конечно, со всей серьезностью", — заверил глава администрации.
Иванов сообщил, что в Сколково в статусе резидентов сегодня зарегистрировано порядка одной тысячи высокотехнологичных компаний. "И, пожалуй, самое главное заключается в том, что около 30 крупнейших компаний с всемирно известными брэндами зарегистрировались и работают уже в Сколково, создавая там интеллектуальную, научно-исследовательскую продукцию", — добавил он.
"От имени Кремля и правительства Российской Федерации хочу вас заверить, что Сколково — это надолго, это наш стратегический курс и никаких изменений здесь быть не может. А отдельные скандальные истории с отдельными персонажами носят совершенно локальный характер и на нашу политику никакого влияния не окажут", — отметил глава администрации.
На встрече присутствовали президент фонда "Сколково" Виктор Вексельберг, сопредседатель совета фонда "Сколково" Крейг Барретт, председатель правления Cisco Джон Чемберс, председатель правления Siemems AG Петер Лешер, президент Массачусетского технологического института Рафаэль Райф, президент группы программных продуктов и сервиса компании Intel Уильям Севадж, президент Schneider Electric Жан-Паскаль Трикуар, председатель группы компаний Johnso&Johnson Пол Штофельс, старший вице-президент по продажам и дистрибуции IBM Бруно Ди Лео, сопредседатель совета директоров SAP Джим Хагеманн Снабе.
