МОСКВА, 2 апр — РИА Новости. Специалисты Национального исследовательского технологического университета "МИСиС" создали композиты, которые проводят тепло в разы лучше аналогов и легко перерабатываются. Используя их в современной электронике, можно решить проблему перегрева печатной платы. Результаты исследования опубликованы в "Journal of Alloys and Compounds".
Процессор и видеокарта компьютера наиболее чувствительны к повышению температуры — это сокращает срок их стабильной работы. Хотя современные устройства автоматически выключаются при критической температуре, регулярное ее повышение приводит к ошибкам процессора и даже выходу чипа из строя.
"Нашей целью стал материал, который хорошо проводит тепло, не проводит электрический ток и при этом имеет полимерную основу, то есть потенциально обходится дешевле распространенных аналогов в цикле производства и переработки", — пояснил старший научный сотрудник кафедры функциональных наносистем и высокотемпературных материалов университета Дмитрий Муратов.
По его словам, полученный композит весьма перспективен для замены армированных слоистых материалов в печатных платах или корпусах мелкой электроники, где наблюдается заметное тепловыделение (например, в диодных лампах).
"В итоге мы пришли к позитивным результатам: последняя работа демонстрирует прочность композита на основе полиэтилена и нитрида бора в размере 24 МПа, а его теплопроводность стала как минимум в два-три раза выше, чем у стеклотекстолита, использующегося в аналогичных устройствах", – отмечает Дмитрий Муратов.
По мнению ученого, материал сможет эффективно заменить стеклотекстолит (материал, в основе которого используется стеклоткань) в современной электронике, поскольку не имеет соответствующих недостатков.
Так, эксперты давно отмечают принципиальную невозможность качественной утилизации стеклотекстолита, не говоря уже о вторичной переработке. Композит же НИТУ "МИСиС" не только отводит тепло в нужной степени — около 1 Вт/М*К, — его очень легко перерабатывать.
Результаты НИТУ "МИСиС" были представлены научному сообществу в рамках международной конференции "International Symposium on Metastable, Amorphousand Nanostructured Materials" (Испания).
Сейчас авторы активно развивают сотрудничество по линии синтеза двумерных материалов и изучения их свойств с Университетом Небраски-Линкольна (США). Они ищут способ резко повысить теплопроводность композитов за счет использования материалов, для которых теоретически были предсказаны более высокие показатели.
