Рейтинг@Mail.ru
СМИ: США и КНР договорятся о правилах в киберпространстве - РИА Новости, 22.09.2015
Регистрация пройдена успешно!
Пожалуйста, перейдите по ссылке из письма, отправленного на

СМИ: США и КНР договорятся о правилах в киберпространстве

© Fotolia / Artur MarciniecРабота за компьютером. Архивное фото
Работа за компьютером. Архивное фото
Читать ria.ru в
Дзен
США и Китай надеются в результате переговоров объявить о соглашении по ограничению некоторых типов хакерства, в частности избегать кибератак на инфраструктуру друг друга.

ВАШИНГТОН, 22 сен — РИА Новости, Алексей Богдановский. США и КНР на этой неделе готовятся договориться о некоторых "правилах игры" в киберпространстве, сообщает агентство Bloomberg. По его данным, относительно кибершпионажа договориться пока не удалось, однако две страны договорятся избегать кибератак на инфраструктуру друг друга.

"Две стороны надеются объявить о соглашении по ограничению некоторых типов хакерства", — пишет агентство. В частности, предполагается избегать атак на сети передачи электроэнергии и другую "жизненно важную" инфраструктуру, а также сотрудничать в уголовном преследовании хакеров.

Председатель КНР Си Цзиньпин посещает США на этой неделе с государственным визитом.

При этом Китай отрицает обвинения США, что правительство КНР стоит за рядом успешных попыток взлома американских государственных сетей и кражи данных у ведущих частных компаний. Си Цзиньпин вновь подтвердил такую позицию своей страны во вторник в интервью Wall street Journal.

При этом президент США Барак Обама заявил о готовности применить меры против китайских хакеров. "Мы готовим ряд мер, которые покажут китайцам, что это не просто мягкое раздражение с нашей стороны", — пригрозил Обама в выступлении 16 сентября. Однако Белый дом не стал вводить какие-либо санкции до визита китайского лидера.

 
 
 
Лента новостей
0
Сначала новыеСначала старые
loader
Онлайн
Заголовок открываемого материала
Чтобы участвовать в дискуссии,
авторизуйтесь или зарегистрируйтесь
loader
Обсуждения
Заголовок открываемого материала