МОСКВА, 20 апр - РИА Новости. Новое поколение смартфона Apple iPhone будет оснащено более тонким и легким дисплейным модулем и, вероятно, появится на рынке в октябре текущего года, сообщили ряд СМИ со ссылкой на источники среди поставщиков компонентов для Apple и мнение аналитиков.
Первые четыре поколения iPhone выходили на рынок в июне-июле, однако в прошлом году Apple изменила этой традиции, представив iPhone 4S в октябре. До сих пор нет ясности, когда появится шестое поколение самого популярного в мире смартфона - по прежнему "расписанию" летом или продолжая прошлогодний цикл - в октябре.
Новый iPhone, известный так же как iPhone 5, скорее всего, получит дисплейный жидкокристаллический модуль с интегрированной сенсорной функциональностью, а заказ разместят на фабриках японских компаний Sharp и Toshiba Mobile Display, сообщило тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на источники среди производителей электронных компонентов.
Прежде Apple использовала отдельный тач-модуль, размещаемый поверх жидкокристаллического экрана. Интегрированное решение позволит уменьшить толщину и вес дисплея, что особенно важно, если Apple решится увеличить его размер. До сих пор все версии iPhone оснащались экраном с диагональю 3,5 дюйма, тогда как топовые смартфоны конкурентов из лагеря Android давно комплектуются куда более крупными дисплеями.
Кроме того, использование модулей с интегрированными сенсорами, массовое производство которых, как предполагается, пока недостаточно отлажено Sharp и Toshiba Mobile Display, делает более вероятным поздний дебют iPhone 5.
Еще одним аргументом в пользу появления смартфона не ранее октября могут стать проблемы масштабирования производства LTE-чипсетов компании Qualcomm, считает аналитик Piper Jaffray Джин Манстер, которого цитирует издание Apple Insider.
Apple использовала чипсеты Qualcomm в iPhone 4S и iPad третьего поколения. Последний поддерживает высокоскоростную беспроводную передачу данных по технологии LTE, так что весьма вероятно, что аналогичную функциональность получит и iPhone 5, и именно на базе решений Qualcomm. Однако использованный в iPad чипсет плохо подходит для смартфона, поскольку не позволяет осуществлять голосовые вызовы через LTE-сеть.
Согласно появившейся ранее информации, в новой модели iPhone Apple откажется от стеклянной задней панели в пользу металлической от компании LiquidMetal. Запатентованный ей аморфный сплав нескольких компонентов обладает высокой прочностью и твердостью, а следовательно, позволяет сделать корпус устройства более легким и устойчивым к появлению царапин.
Всего с момента появления iPhone первого поколения в 2007 году компания Apple продала более 183 миллионов аппаратов этой линейки.
