Рейтинг@Mail.ru
"Сколково" в 2011 г подпишет соглашения с рядом ведущих в мире и РФ IT - РИА Новости, 25.04.2011
Регистрация пройдена успешно!
Пожалуйста, перейдите по ссылке из письма, отправленного на

"Сколково" в 2011 г подпишет соглашения с рядом ведущих в мире и РФ IT

Читать ria.ru в
Дзен
Фонд "Сколково" в 2011 году планирует подписать соглашения с рядом крупнейших мировых и российских компаний, в том числе из сферы IT и энергетики, сообщил РИА Новости источник в фонде.

МОСКВА, 25 апр - РИА Новости. Фонд "Сколково" в 2011 году планирует подписать соглашения с рядом крупнейших мировых и российских компаний, в том числе из сферы IT и энергетики, сообщил РИА Новости источник в фонде.

"В 2011 году запланировано подписание соглашений о сотрудничестве с такими мировыми лидерами как Mastercard, Dow, Ericsson, GE, Roche, IBM, Johnson&Johnson, Pfizer, Research in Motion (RIM), а также с российскими компаниями как "АФК Система", "Газпром", "ОАК", ФСК и рядом других", - сказал он.

Источник в фонде сообщил, что в текущем году крупными компаниями, в том числе Nokia, Ericsson, EADS, CISCO, IBM, будет организовано пять-шесть центров научно-исследовательских опытно-конструкторских разработок, "в которых будет работать в совокупности около 300 специалистов".

На текущий момент семь компаний-участников "Сколково" было инициировано крупными компаниями и дополнительно, до конца года, ожидается организация нескольких десятков таких проектов, пояснил источник.

Инновационный центр "Сколково" - прообраз города будущего, который должен стать крупнейшим в России испытательным полигоном новой экономической политики. На специально отведенной территории создаются особые условия для исследований и разработок, в том числе для создания энергетических и энергоэффективных технологий, ядерных, космических, биомедицинских и компьютерных технологий.

 
 
 
Лента новостей
0
Сначала новыеСначала старые
loader
Онлайн
Заголовок открываемого материала
Чтобы участвовать в дискуссии,
авторизуйтесь или зарегистрируйтесь
loader
Обсуждения
Заголовок открываемого материала