Рейтинг@Mail.ru
Ученые выяснили, почему порезы от бумаги вызывают сильную боль - РИА Новости, 16.02.2018
Регистрация пройдена успешно!
Пожалуйста, перейдите по ссылке из письма, отправленного на
Супертег Наука 2021январь
Наука

Ученые выяснили, почему порезы от бумаги вызывают сильную боль

© РИА НовостиПортфель с листами бумаги. Архивное фото
Портфель с листами бумаги. Архивное фото
Читать ria.ru в
Дзен

МОСКВА, 16 фев — РИА Новости. Ученые из университета Каролины выяснили, почему человек испытывает острую боль при порезах бумагой. Обзор исследования опубликован на портале Science Alert.

Антропологи изучают пальцевый индекс
Указательный vs безымянный: что длина пальцев говорит о здоровье населения

По словам специалистов, основная причина неприятных ощущений кроется в работе специальных нейронов — ноцицепторов, которые особенно активно реагируют на болевые раздражители. Поскольку тактильная чувствительность крайне важна для ориентации в пространстве и взаимодействия с окружающим миром, наибольшее количество ноцицепторов сосредоточено именно на кончиках пальцев.

"Это своего рода защитный механизм, — утверждает один из авторов исследования Хейли Голдбах. — Мы познаем мир кончиками пальцев и выполняем ими мелкую работу, поэтому логично, что в этой части нашего тела большое число нервных окончаний".

Однако на этом список причин не заканчивается. Ученые отмечают, что бумага не такая гладкая, какой кажется на первый взгляд, поэтому порезы оставляют рваные раны, которые тяжело заживают и долго вызывают неприятные ощущения.

Наконец, порезы бумагой недостаточно глубоки, чтобы запустить естественные защитные процессы, такие как свертывание крови и рубцевание, из-за чего нервные окончания остаются незащищенными. При этом почти любая работа руками становится раздражителем и мешает восстановлению поврежденного участка кожи.

 
 
 
Лента новостей
0
Сначала новыеСначала старые
loader
Онлайн
Заголовок открываемого материала
Чтобы участвовать в дискуссии,
авторизуйтесь или зарегистрируйтесь
loader
Обсуждения
Заголовок открываемого материала